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SiCウエハ販売
我が社はTankeBlue社（タンケブルー社）などと契約し、安価で高品質なSiCウエハーを日本の顧客に販売いたします。SiCウエハーはパワーLSI用、高輝度LED用として今後の使用増加が期待されています。
4インチ、6インチに加え5mm角から30mm角基板も扱っております。
※はSiC用語辞典をご参照下さい。
SiCウエハ 取り扱い製品一覧
8インチSiCウエハ仕様表
6インチSiCウエハ仕様表
4インチSiCウエハ仕様表
SiC インゴット
※はSiC用語辞典をご参照下さい。
成膜加工
SiCウエハ・角基板の片面または両面に、ご要望に応じた各種薄膜を形成いたします。
BG加工（薄化）
SiCウエハを、標準厚350μmから最小100μmまで薄化加工いたします。
薄化加工後の、研磨・面取り・洗浄・検査にも対応しております。
ご希望の厚さや仕様に合わせた加工をご提供いたします。
ダイシング 角基板販売
SiCウエハを、3mm角～10×20mmなど、ご希望サイズにダイシングいたします。
また、MOSFETなどのデバイス向けチップ加工も承っております。
ダイシング後は、ダイシングテープ貼り付けでの納品を標準としておりますが、チップトレイでの納品にも対応可能です。
※基板の材質・厚みにより対応可能な加工サイズが異なります。
レーザー切り出し
レーザーマイクロジェットにより、ウエハのダウンサイズ加工や、円形をはじめとした複雑な形状への切り出し加工に対応しております。ブレードダイシングでは難しい形状の加工も可能です。
ブレードを使用しないため、加工時の物理的損失（カーフロス）を低減できます。
◆加工例
・6インチSiCウエハから2インチSiCウエハを切り出し
・レーザー刻印による、C面・Si面識別用の記号や文字の刻印
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