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SiC製品加工

当社では、SiC製品の各種加工を承っております。


特注仕様のご注文はもちろん、お客様の在庫基板をご希望の形状に加工することも可能です。

対応可能な加工内容につきましては、下記をご覧ください。

​加工サービス一覧

BG(薄化)

​成膜

​ダイシング

レーザー加工

8 inch SiC Wafer

​4H-Nタイプ

  • プライム

  • ​プロダクション

  • ​ダミー

​BG加工(薄化)

SiCウエハを、標準厚350μmから最小100μmまで薄化加工いたします。

薄化加工後の、研磨・面取り・洗浄・検査にも対応しております。
ご希望の厚さや仕様に合わせた加工をご提供いたします。

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