
SiC製品加工
当社では、SiC製品の各種受託加工を承っております。
特注仕様のご注文はもちろん、お客様の在庫基板をご希望の形状に加工することも可能です。
対応可能な加工内容につきましては、下記をご覧ください。

BG加工(薄化)
バックグラインド(BG)加工による、SiCウエハの薄化処理
加工内容
-
標準厚350μmから最小100μmまで対応
-
切削面(Si面・C面)の指定が可能
-
薄化後の研磨・面取り・洗浄・検査まで一括対応
-
1枚から試作・評価用途にも対応
試作から量産まで、ご希望の用途に応じた加工仕様に、対応いたします。

成膜
SiCウエハ・角基板の片面または両面に、各種薄膜を形成
加工内容
-
対応膜種:金属膜:Au,Ag,Cu,Pt,Ti,Ni,Mo,Al,Cr 等
機能性薄膜:PI 等
-
成形方法:スパッタ方式,蒸着方式
-
膜厚:0.05μm~10μm
-
その他の膜種:酸化膜,ポリシリ膜等
-
1枚から試作・評価用途にも対応
両面にそれぞれ異なる厚み、異なる金膜種での成膜等も可能です。
上記以外でもどうぞお気軽にご相談ください。

ダイシング
SiCウエハを、ご希望のサイズ・形状にダイシング
加工内容
-
最小3mm角~10×20mm等の長方形にも対応
-
MOSFETなどのデバイス向けチップ加工にも対応
-
基板の材質・厚みにより対応サイズが異なります
-
1枚のウエハから、異なる複数の大きさを切り出す加工も可能
ダイシングしたチップは、チップトレイや、キャリアタック等に移載した状態での納品となります。
試験用等であればダイシングテープへ貼り付けた状態での納品により、費用を抑えることも可能です。
上記以外の大きさ、形をご希望の際も、お気軽にご相談ください。

レーザー加工
レーザーマイクロジェットによるダウンサイズ加工や、複雑形状への切り出し
加工内容
-
ブレードダイシングでは難しい形状の加工が可能
-
ブレードを使用しないため、カーフロスを低減
-
円形・異形状への加工に対応
-
ダウンサイズ加工に対応
加工例
-
6インチSiCウエハから2インチSiCウエハへの切り出し
-
レーザー刻印による、Si面・C面識別用の記号・文字のマーキング
ブレードダイシングでは対応が難しい形状や加工についても、レーザー加工で対応できる場合があります。まずはお気軽にご相談ください。
BG・成膜・ダイシング等、複数の加工を行うことも可能です。
上記の内容以外でも、お気軽にご相談ください。



















