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SiC Wafer
Silicon Carbide Wafer
SiC ウエハとは
SiCウエハは、シリコン（Si）と炭素（C）で構成される化合物半導体素材を薄い板状にしたものです。従来のシリコンウエハと比べて、高温耐性・高耐圧性・熱伝導性に優れており、パワー半導体分野で注目を集めています。
SiCウエハは、パワーLSI用や高輝度LED用として、今後さらに需要の拡大が期待されています。
当社では、4インチ・6インチに加え、主流となりつつある8インチ、12インチウエハも取り扱っております。
当社は、TANKEBLUE（タンケブルー）社の総代理店として、各種製品の販売・サポートを行っております。
また、ウエハの表面薄膜化・金属成膜加工などの各種加工にも対応しております。
取り扱い製品
12インチ SiCウエハ
4H-Nタイプ
ダミー
8インチ SiCウエハ
4H-Nタイプ
プライム
ダミー
6インチ SiCウエハ
4H-Nタイプ
4H-半絶縁
プライム
ダミー
プロダクション
ダミー
4インチ SiCウエハ
4H-Nタイプ
4H-半絶縁
プライム
プライム
ダミー
ダミー
2インチ SiCウエハ
4H-Nタイプ
プライム
ダミー
SiC インゴット
4H-Nタイプ
ダミー
12インチSiCウエハ仕様表
8インチSiCウエハ仕様表
6インチSiCウエハ仕様表
4インチSiCウエハ仕様表
2インチSiCウエハ仕様表
※2インチSiCウエハは、大口径SiCウエハからの切り出し加工品です。オリフラ・マーキングはご依頼内容に応じて対応いたします。
ご希望の基板からの切り出し加工も承っております。お気軽にお問い合わせください。
製品加工の詳細は、以下「SiC製品加工」よりご覧ください。
SiCインゴット
※本ページに掲載している仕様は、当社取り扱い製品の一例です。メーカーや製品、メーカーによる仕様変更等により、実際の製品仕様と異なる場合があります。
SiC製品加工
当社では、SiCウエハをはじめとする各種ウエハの加工を承っております。
高精度な設備と技術を活かし、多様なニーズに対応いたします。
BG加工（薄厚化） / 電極膜付 / ダイシング / レーザー加工
対応可能な加工内容
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