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SiC Wafer

SiC ウエハとは
SiCウエハは、シリコン(Si)と炭素(C)で構成される化合物半導体素材を薄い板状にしたものです。従来のシリコンウエハと比べて、高温耐性・高耐圧性・熱伝導性に優れており、パワー半導体分野で注目を集めています。
SiCウエハは、パワーLSI用や高輝度LED用として、今後さらに需要の拡大が期待されています。当社では、4インチ・6インチに加え、主流となりつつある8インチウエハも取り扱っております。
また、ウエハの表面薄膜化・金属成膜加工などの各種加工にも対応しております。
8インチSiCウエハ仕様表
6インチSiCウエハ仕様表
4インチSiCウエハ仕様表
SiCインゴット
SiC製品加工
当社では、SiCウエハをはじめとする各種ウエハの加工を承っております。
高精度な設備と技術を活かし、多様なニーズに対応いたします。
BG加工(薄厚化) / 電極膜付 / ダイシング / レーザー加工
対応可能な加工内容
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